新品 | 采用.XT扩散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列

新品

采用.XT扩散焊和第二代

1200V SiC MOSFET的Easy C系列

EasyPACK 2C 1200V 8mΩ三电平模块、EasyPACK 2C 1200V 8mΩ四单元模块以及EasyPACK 1C 1200V 13mΩ四单元模块，搭载第二代CoolSiC MOSFET技术，集成NTC温度传感器，采用大电流PressFIT引脚，并预涂2.0代导热界面材料。

产品型号：

■F4-13MXTR12C1M2_H11

■F4-13MXTR12C1M2Q_H11

■F3L8MXTR12C2M2_H11

■F3L8MXTR12C2M2Q_H11

■F4-8MXTR12C2M2_H11

■F4-8MXTR12C2M2Q_H11

产品特点

升级的封装技术方案

创新的高可靠性.XT扩散焊技术带来更长的使用寿命

最新的第二代CoolSiC M2芯片技术

大电流PressFIT引脚

集成NTC温度传感器

最高结温(Tvjop)可达200°C

更宽的栅源电压窗口

新型导热界面材料TIM 2.0

应用价值

卓越的模块效率

显著提升系统效率

更长的使用寿命

优异的耐高温性能

显著降低静态损耗

结构紧凑的设计

与EasyPACK B系列模块完全兼容

竞争优势

全新Easy C系列模块是我们Easy产品组合的下一代产品，可为追求更高效率、更高功率密度及便捷系统集成的应用提供理想解决方案。

该系列采用的第二代CoolSiC MOSFET M2芯片结合了先进的模块组装工艺与.XT扩散焊技术，其功率循环能力显著优于标准互连技术，可确保卓越的长期性能。

应用领域

DC-DC变换器

电动汽车充电设施