地瓜机器人胡春旭:旭日S600大算力平台构建硬核实力,助推工业具身机器人规模落地

chq123 2026-09-10 07:14 阅读数 1524 #科创经济
9月4日,由 华秋智联倾力打造的产业直播栏目《芯灵硬见》第二期开播,本期主题锁定“工业具身智能机器人落地”,邀请行业专家硬核分享最前沿具身智能机器人算力底座思路与技术趋势。

拥有近15年 机器人研发与生态建设经验,现任地瓜机器人开发生态副总裁胡春旭分析机器人大小脑架构发生的最新变化和趋势,以及传统 工业机器人柔性化改造对高算力底座的需求,旨在为硬件团队提供选型与落地参考。

机器人从炫技走向干活,四大驱动因素

2026年是具身智能落地元年,过去具身智能不管是人形机器人还是四足狗,多是炫技为主,最近两年,我们看到大量的具身智能,向真实的工业时代做迁移。

核心就是从炫技走向如何去量产,去成为生产力,去干活?胡春旭认为,产生这种变化有三大原因:一是大量资本涌入具身智能赛道,允许整个市场、行业和厂商去做更多的探索和试错,做一些量产的高精尖的工作;二是技术成熟,包括从硬件底层供应链、到软件 算法、模型的成熟;三、市场刚需驱动工业具身机器人发展。到工业产线上面有人工成本上涨带来的需求爆发。比如一些柔性需求,半结构化的场景,无法用原来的完全标准化,规则式的工业机器人来去工作的,这些岗位里面需要机器人,具身智能的方式来提高生产力,降低用工的成本。四、核心零部件国产化率提升,整机制造能力释放,上下游协同效应显现,规模化降本增效成为可能。

地瓜机器人定位, S600如何赋能工业具身智能机器人落地

地瓜机器人前身是地平线机器人事业部,2024 年独立运营,公司的核心定位是为机器人时代提供底层算力平台,为大家做机器人去卖铲子。地瓜机器人通过算力底层的芯片软件,包括一些工具链的方式来支持他们去快速落地。

围绕这一目标,地瓜搭建了"硬件 + 软件 + 工具"的三层基础设施:

底层是硬件层:从旭日(Sunrise)系列计算芯片,提供 5T 到 560T 的全算力天梯;并基于芯片推出 RDK 系列模组与开发套件,方便 创客、学生、中小型公司进行机器人原型开发;

中间是软件层(机器人 OS):一套标准化 OS 屏蔽芯片差异,包括 ROS系统,和该系统支持的VLA、VLM 大模型等中间件;

上面是工具层:No teUp 算法 中心(预训练模型 + 二次开发)+ 云端开发环境,覆盖数据采集、 仿真、训练、量化、部署全流程。

胡春旭指出,30 / 50 / 80 TOPS 主要对应消费级与娱乐级机器人;100 TOPS 以上才进入"具身机器人赛道。地瓜机器人推出的S100芯片是具身智能的入门款,主要面向四足机器人和小尺寸机器人。

S600 是目前除 英伟达外,国内能够支撑 560T 算力部署的极少数平台,面向人形机器人等大尺寸、高复杂度场景,如地瓜RDK S600系列,支持数百万至千万级参数模型运行 。

“大小脑”协同机制:可承载主流 VLA(Vision-Language- Ac tion)模型与机器人"大小脑"完整架构。

旭日S600 不是单算力芯片,而是一颗为机器人量身打造的异构 SoC。S600平台也是地瓜机器人在工业具身场景中主推的算力平台。

旭日S600的核心性能,拥有560 TOPS*(INT8) 算力,相较6月发布的RDK S100开发套件(128TOPS算力),算力提升超4倍。

为了加速助力工业具身机器人落地,地瓜推出了工业级标准化模组,有三大硬核特性:

首先,工作温度 -40°C ~ 105°C,达到车规级要求;其次、通过高温、高湿、高负载、频繁启停、冲击、振动等完整可靠性验证;还有,这款模组支持16 路相机 / 麦克风 / 灵巧手关节 接口,方便客户外设接入。

胡春旭强调指出,旭日S600配套的芯片模组与开发套件,不仅集成硬件芯片,还内置了大量VLA、VLM模型,能够满足各类工业场景下的芯片端部署。

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