温控可靠 + 快速对接，CPET 新一代 MCU 老化测试线来了

当下，电力电子产业技术迭代持续加速，新能源、车载电子普遍形成多品类、小批量、快切换的量产生产格局。传统固定式老化产线结构固化、改造难度大、升级成本高，难以适配高频更迭的测试工况，经常出现设备利用率偏低、产线适配性不足、投资回报周期拉长等生产痛点，制约企业量产效率与市场响应能力。

作为国家级专精特新“小巨人”企业和国家级高新技术企业，CPET中科源深耕电力电子智能测试领域十余载，依托深厚技术积淀创新打造车载MCU产品高温老化技术方案：充电桩供高压直流给MCU，三相电感负载对MCU进行拉载，工作在无功模式。

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设计要点：

1.整体系统架构采用一拖4简易版MCU的，每个柜上下两个槽位，独立控制，上下两路水路串联使用

2.上下相邻两个槽位作为一个腔体，独立温控，单腔体满足散热功率5KW，老化时需满足35-85℃温度可调并稳温运行的需求，常温升至85℃时间≤20min ，85℃稳温时间≤30min，85℃降至50℃时间≤20min，温度精度±5度,空载温度均匀度小于5℃；柜表面温不超过43°C

3.监控插框换成分布式业务单板，以太网通讯的。

4.电连接器和防溢流水接头共用一个背板。（MC长交期物料）

5.三相电感，0.1mH，250A,峰值450A风冷电感

6.风机罩全部开散热孔，风机注意噪音。

7.门把手换成易操作，美观的；门漏风问题

8接口：单台产品1个出水口，1个进水口，具备快接功能，管内径≥16mm

单元式设计，分布式结构：

整套设备尺寸：长1250*6+650=8200mm，深1600mm，高1950mm（不含风机）。

放产品位置高约400mm

产品区按2层设计，每层放置1个产品，2层6列共12个产品。负载区摆放电控，三相电感放置在老化柜底部。

温控原理：

1.老化柜为一侧进冷风，一侧出热风。老化柜体内温度低于设定烧机温度时，两侧发热体全功率工作，持续加热，瞬间提升柜体温度；高于上限温度风道发热体停止工作，右侧排风扇启动，排风散热，经风柜降温后再进入老化柜，使柜体内温度保持在设定的范围值。

2.温控方式，当温度低于设定温度上限、高于设定温度下限，恒温时发热体不工作，循环风机工作带动热风循环，恒温有风柜调节完成。

3.加热区有三级温度保护

a、PLC软件超温保护

b、加热区EGO超温保护

c、加热区温度开关超温保护

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载具对接：

1、输入输出电气连接工装托盘与老化柜间实现快速对接

2、产品与托盘间快插端子加铜排快速连接。

3、水路托盘与老化柜快速对接且带拨出自封口设计，托盘与产品专用水嘴快速对接

4、产品初测、老化、终测只接线一次，省时省力。减少产品连接器磨损

5.载具快速对接方式老化

6.通过载具与老化柜间实现快速对接

说明：工装与产品间的高压供电输入线和通讯线采用手动对插。负载三相输出线采用OT端子锁工装大电流端子方式。客户可选择自制工装与产品间快速压接方式。工装托盘与老化柜间实现快速对插。

审核编辑 黄宇