猛砸3.63亿，顺络电子专利三连发！

2026年8-9月，三项顺络电子专利接连亮相，从金属软磁复合材料到磁芯结构再到叠层器件，串起一条从材料到器件的完整技术链条。

然而，这并不是孤立的企业动作，近期多家头部磁元件企业都在密集加码材料端布局。

AI服务器浪潮之下，行业竞争为何集体转向材料定义权?

01 三项顺络电子专利，串联完整技术链条

要回答这个问题，首先得拆开这三项顺络电子专利，看它们如何串成一条链。

材料端：

9月8日获授权的顺络电子专利“一种金属软磁复合材料及其制备方法和磁性器件”(CN121545869B)，核心在于纳米晶合金粉末与双层绝缘包覆层的组合设计。

权利要求书显示：该材料第一绝缘包覆层包裹粉末表面，第二层包含磁性非晶态纳米颗粒，在1MHz高频下表现出低功耗、高磁导率、良好的纵向耐压和优异的耐盐雾性能。

图 / 顺络电子专利权利要求书

绝缘包覆技术是软磁复合材料性能的核心变量。顺络的“双层包覆+磁性非晶态纳米颗粒”方案，思路是在保证绝缘性的同时尽量减少对磁性能的损害。该方案能否在量产中实现均匀性和一致性，是决定其应用价值的关键。

结构端：

8月21日公布的顺络电子专利“磁芯结构、变压器及电力设备”(CN122619537A)，在主体磁芯闭合磁路的间隙中嵌入附加磁芯，附加磁芯上开设贯通部，分别贴合间隙两端面，目标是避免变压器电感值衰减。

图 / 顺络电子专利权利要求书

在电力电子设备中，磁芯开气隙可避免饱和、调节电感，但间隙处磁场扩散会带来边缘损耗和局部发热。该专利的应用场景指向充电桩、储能变流器、光伏逆变器等大功率领域。

器件端：

9月4日公布的顺络电子专利“叠层电感器件及电子设备”(CN122696509A)，则瞄准主业性能优化：通过减薄第一绝缘层的厚度，降低直流电阻、提升Q值。

图 / 顺络电子专利权利要求书

这类“微创新”看似不起眼，但在叠层电感的小型化竞赛中，绝缘层厚度与耐压可靠性之间的平衡，最考验工艺积累。

三项顺络电子专利分别对应材料、磁路结构、器件工艺三个层面，形成了一条从底层材料到终端器件的完整覆盖。

支撑这一系列技术布局的，是顺络电子持续加码的研发投入。

2026年上半年公司研发投入3.63亿元，同比增长31.06%，研发费用率达9.42%。

在被动元件行业，9.42%的研发费用率显著高于行业均值。这意味着顺络电子这3.63亿买的不是当期利润，而是在高频化窗口期建立材料自主能力的时间窗口。

顺络电子上半年新获专利授权虽然只有18个，较去年同期减少25%，但受发明专利2-3年的常规审批周期影响，当期授权数量的波动并不代表研发节奏放缓，反而反映出顺络电子正处于核心技术的储备与爬坡阶段。

图 / 顺络电子2026半年报

02 AI服务器赛道引爆“四高”需求，材料为何成了胜负手?

顺络电子密集布局材料端的背后，是AI服务器赛道带动的全行业性能升级，磁性元器件正面临“高频、高压、高温、高功率”的四重挑战，材料体系的迭代已经从“可选项”变成了“必选项”。

2026年，全球磁性元器件市场规模预计攀升至1700亿元，但增长结构极不均衡：AI服务器赛道增长40%、充电桩增长44.4%、储能增长33.3%，传统光伏与消费电子则出现回落。

不难发现，增量几乎全部集中在AI服务器赛道的高频、高功率密度场景中。

图 / Big-Bit产研室

尤其是AI服务器赛道的算力升级，叠加第三代功率半导体的迭代，对大功率磁器件用软磁复合材料提出了更严苛的要求：AI服务器高频下的低损耗特性、高直流偏置下的电感稳定性、高温环境下的性能保持能力，都需要从AI服务器用材料底层进行重构。

传统铁氧体在AI服务器高频场景下的损耗陡增、温升失控等问题，已经成为制约AI服务器电源功率密度提升的核心瓶颈。

与此同时，纳米晶软磁材料市场也正处于快速增长区间。

据Global Info Research 2026年8月报告，全球软磁纳米晶合金市场2025年规模为6.05亿美元，预计2032年达10.12亿美元。另据QYResearch统计，AI服务器赛道用磁性材料市场年复合增长率达21.3%，AI服务器赛道、新能源汽车赛道及再生能源是三大增长引擎。

这也意味着，磁性元件的竞争逻辑正在发生底层变化：过去是围绕器件结构做优化，现在必须从材料端重新定义性能边界。谁先掌握自主可控的高性能材料体系，谁才能在AI服务器赛道的增量市场中拿到入场券。

03 同行竞技，顺络电子的窗口期还有多长?

材料端的军备竞赛，并非顺络电子一家的选择。

近半年来，国内头部磁性元器件企业围绕软磁材料与磁芯结构密集出招，一场围绕“材料定义权”的行业竞赛已经拉开。

东睦股份在2026年9月1日同日获得三项软磁材料相关发明专利授权，分别涉及“一种软磁复合材料的制备方法”“一种软磁粉芯的制备方法”以及“镀锡软磁复合材料的制备方法”，明确指向降低涡流损耗。

铂科新材8月4日获得“一种软磁粉末的绝缘包覆方法及其应用”发明专利授权，通过绝缘剂与绝缘粉料的分步混合工艺，提升一体成型电感的电绝缘性能。

器件与磁芯层面，横店东磁9月4日获得“纳米晶磁芯定型退火治具”实用新型专利授权，聚焦纳米晶磁芯生产过程中的尺寸稳定性和晶化处理一致性。

风华高科联合华南理工大学申报的“一种基于非晶晶化双功能基元的高磁感磁粉芯及其制备方法与应用”专利，实现高磁感与低损耗的兼容，荣获第十一届广东专利金奖。

这些动态指向同一个判断：磁元件行业的竞争维度正在从“谁能做出合格器件”转向“谁能定义材料体系”。

材料能力正在成为区分第一梯队与第二梯队的分水岭，而顺络电子的布局只是全行业转向的一个缩影。

顺络电子的专利三连发，是行业竞争转向材料端的一个清晰信号。

从材料端的技术授权，到客户端的验证认证，再到量产阶段的良率爬坡，高端磁性元件的落地仍有较长的路径要走。

不过，可以确定的是：AI服务器赛道带动的高频化浪潮，已经把磁性元件行业的竞争推向了更深层的领域。未来AI服务器等场景的高端磁性元件的差距，不只是产品设计，而是材料、工艺和量产能力的综合差距。

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