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一、行业困局:0.2mm 间距为何成检测 "生死线"? 在半导体封装领域,Pin 针检测精度直接决定产品良率。当芯片封装密度突破 0.2mm 间距时,传统检测设备面临三大致命挑战: 1.光学成像极限:金属 Pin 针间距仅头发丝 1/50,...