一、行业困局：0.2mm 间距为何成检测 "生死线"？ 在半导体封装领域，Pin 针检测精度直接决定产品良率。当芯片封装密度突破 0.2mm 间距时，传统检测设备面临三大致命挑战： 1.光学成像极限：金属 Pin 针间距仅头发丝 1/50，...
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