发力WiFi6 MCU和端侧AI SoC赛道，博通集成2026年上半年业绩预喜

博通集成是全球领先的集成电路设计公司，专注于无线连接芯片的研发，凭借在射频和数字化集成领域二十余年的积淀，博通集成致力于提供前沿的无线连接MCU解决方案，以及高性能、超低功耗的边缘AI的音视频与视觉 MCU方案。

7月13日，博通集成发布2026年上半年业绩预告，公司围绕“连接+端侧智能+生态兼容”产品战略，前期研发的Wi-Fi6 MCU及Edge AI边缘智能芯片(如BK7236、BK7238和BK7258等系列)在下游主流客户的终端项目逐步落地，并全面进入规模化批量出货阶段，带动报告期内营业收入同比大幅增长。此次亮点在于，在端侧AI和AIoT的应用场景，BK7259、BK7239N及BK7236N等新一代边缘智能芯片加速落地和应用场景结合，有望推动营收规模的持续增长。

近日，在深圳举办的AIoT生态大会上，博通集成深圳子公司总经理刘连学带来了《新一代博通多协议无线连接与端侧AI解决方案》的演讲。

博通集成Wi-Fi6 MCU成为出货主力，端侧AI需求爆发，多颗芯片布局成型

刘连学指出，博通集成公司深耕无线连接芯片超20年，聚焦智能家电芯片、端侧AI音视频芯片和智能硬件解决方案三大产品线。

我们发现客户对两大类别芯片需求旺盛：一是聚焦家电领域，通过芯片的连接能力或者无线能力赋予传统家电向智能家电升级；二是AI推理的能力下沉到端侧，对音视频的采集和处理能力有要求，博通公司对端侧AI SoC进行布局。

在两条主线需求的基础上，在智能硬件生态机遇上，博通集成推出了两大产品线来对应主流需求，首先是泛连接产品，包括蓝牙、WiFi，从WiFi4、WiFi5到WiFi6, BK7238是支持2.4G的WiFi4产品，是业内面积最小、低功耗产品，此次带来的BK7236支持WiFi6标准，集成蓝牙5.4，特别适用于智能音箱、智能故事机、智能灯具等物联网设备。

2025年年底，博通集成推出BK7239N，BK7239N作为Beken新一代双频2.4G/5G Wi-Fi 6芯片，在性能、功耗与集成度上优势显著：1、搭载240MHz ARM Cortex-M33内核，配备512KB SRAM，支持Wi-Fi 6、Bluetooth LE v5.4与Thread v1.4.0多协议并发，可轻松应对多云接入及复杂应用场景；2、超低功耗设计：在工作、睡眠、深睡及关机等各模式下，功耗均显著低于同类方案，Wi-Fi RX Current只有9mA。

在端侧计算方面，博通集成公司通过集成NPU（神经网络处理单元）与GPU，大幅提升了芯片的智能处理能力。例如，BK7259系列芯片在智能门锁、可视门铃等场景广泛应用，其升级款更是支持600万至800万像素，能在端侧实现每秒4000次推理，足以支撑高精度的人脸识别任务。

BK7259是一款高集成度、低功耗的多协议无线SOC，专为需要强大本地处理能力、丰富连接选项和高安全性的下一代智能设备设计。

BK7259系列芯片在智能门锁、可视门铃等场景广泛应用，其升级款更是支持600万至800万像素，能在端侧实现每秒4000次推理，足以支撑高精度的人脸识别任务。该芯片实现超低功耗，维持电流小于60µA，深度睡眠电流小于2µA，单块电池即可实现高性能AI运行。

值得关注的是，BK7259集成高性能GPU（Ethos-U65 NPU），搭配专属高速缓存，为端侧AI推理提供算力支持，它还支持LVGL、2D/3D图形渲染、画面旋转、图层混合，提升UI交互体验。在音视频方面，内置24位ADC/DAC，支持384KHz采样率，支持3路数字MIC+PDM阵列及声源定位。

BK7259可以赋能智能家具、智能家电等场景，通过NPU实现本地化推理，提升系统响应速度与可靠性。